Monica Perez Diaz
12 marzo 2025
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Durante la última reunión de ingeniería definimos los criterios de tolerancia para el encapsulado de los microprocesadores que irán en brazos robóticos de una línea de ensamblaje en Montevideo. El punto central fue la selección del sustrato: necesitamos un material que mantenga la rigidez dieléctrica sin sumar peso al conjunto articulado. También revisamos los tiempos de ciclo que exige el cliente y cómo eso condiciona la frecuencia de reloj del chip. La decisión quedó pendiente hasta comparar dos proveedores de láminas de cobre tratado. En la próxima entrada detallo los resultados de las pruebas de adherencia que corrimos esta semana.
Daniela Morales Ruiz
5 marzo 2025
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La primera semana de integración del microcontrolador en la celda de soldadura dejó tres hallazgos que no estaban en el manual. El primero: la temperatura de reflujo que usábamos para el resto de los componentes deforma levemente el encapsulado de nuestro chip cuando la línea corre a máxima velocidad. El segundo: el firmware de arranque necesita una espera adicional de 40 milisegundos para estabilizar el oscilador, de lo contrario el brazo pierde sincronía en el primer ciclo. El tercero tiene que ver con el cableado de tierra, que genera un rizo de voltaje que confunde al comparador de posición. Ajustamos el layout de la placa y repetimos la prueba con resultados aceptables. El detalle completo de las mediciones queda en la documentación interna.
Fernando Alvarez Gonzalez
26 febrero 2025
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La revisión del prototipo con el equipo de calidad modificó tres aspectos del diseño que no habíamos previsto. El primero fue el grosor de la máscara de soldadura en las pistas de alta frecuencia, que generaba microarqueos en entornos con humedad relativa alta. El segundo fue la posición del pin de reset, que quedaba demasiado cerca del disipador y dificultaba el acceso durante el mantenimiento preventivo. El tercero fue la curva de calibración del sensor de corriente, que necesitaba un punto de compensación adicional para operar dentro de la especificación en líneas de doble turno. Incorporamos los cambios al layout y la nueva versión ya está en fabricación. En el próximo post comparto los resultados de las pruebas de ciclo térmico.